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研发生产环境

公司拥有先进的各类软硬件、实验仪器、测试设备,净化间等各类基础设施,能充分保障研发过程的仿真、测试、可靠性验证等工作顺利进行。同时,公司还具备12GHz以下频率封装芯片批量自动测试能力、40GHz以下频段裸芯片在片批量生产能力,以及HTOL 寿命实验测试、 强加速状态热实验、加速温湿度及偏压测试、温度循环测试、ESD测试 等可靠性测试能力。

公司提供舒适的办公环境,以及各类先进设备、仪器等基础研发设施。 

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公司拥有先进的自动化芯片中测、成测系统,以及各类可靠性测试平台。

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